能是不用质疑，就看耗发热和软件兼容怎么样若年后，气温升高，海平面上升，一个小朋友在开着空调教室里看历史课，问老师，为什么以前温度低，沿海平原多，老师沉默许久说到：曾经一切都很美好，直到有一家叫做AMD企业生产了一款AMD Ryzen C7手机处理器…………
手机芯片设计不相信奇迹 现在厂商基都能发挥工艺极限 a13也只是一个降频王而已 865能更强 但其实它对散热要求比麒麟高 所以其实每耗能没区别可惜德州仪器，不然it系列能让高通找不到北。想起了首发英伟达小米4想起首发英伟达小米3
Switch2用上就无敌了赶紧来吧 掉高通a13因特尔这么有钱都做不好。实际使用效果对比就知道了用上了联发科。。。。在电脑芯片上，这么些年一直以来，amd让英特尔是整得服服帖帖，能比不过不说，发热更是冲在前面，现在来做手机芯片，是不是又要让高通着打呢
还是arm架构，嫌弃。这是任天堂下代掌机用，不会用在手机里。高通现在除了865基都没有一个能打拿得出手，而且高通也是小毛病不断恐怕又是bug满天，只能战未来只要定价和安卓完美适配，软件能完全兼容，就能革新高通也就基带CPU，现在跟谁他也不强哪去。
没用啊，AMD有基带吗？又是其他家？手机行业难道也要迎来“AMD YES！”了？所以正式名称应该是火龙处理器吧还不是arm公版核心攒？耗和发热是AMD出了名“优点”再好设计没有合适工具生产不出来也是白搭！高通优势在于他基带和专利。